目前随着电子产品高端集成化，芯片设计越来越小，TI和高通等通讯芯片的生产商，已全面推出凹坑类POP的芯片。这种设计产品的良率高，可靠性好。但同时也带来了IC不能拆下再利用，增加了制造商的生产报废成本。

  凹坑类POP的返修难点是，现在使用的烙铁风枪等返修工具不能讲凹坑内的残锡清除干净，也就导致现有的植球工艺没法进行或良率很低。

  针对这个问题，我司从芯片原制造商引进了一套工艺设备可以完全解决这个问题。为客户提高了高品质的凹坑类POP的返修服务。

  请参阅凹坑类POP的返修工艺流程。

凹坑POP植球工艺.rar