当一块板PCBA因为一个焊盘脱落面临报废时，我们都会面对报废的损失而惋惜，那么对于焊盘的返修，业界普遍认为是一个不太容易实现的工艺，返修后PCBA的可靠性也是大家担心的一个问题。通过返修工艺的不断进步，专业的返修公司可以完成焊盘返修。那么又如何验证焊盘修复后的可靠性呢？我们这这个案例中和大家分享一下我们的经验。

  我们给一个客户的手机主板完成焊盘修复后，做了可靠性测试，从焊盘修复后的推力和PCBA的电性能，跌落和高低温循环测试等方面来验证焊盘维修工艺的可靠性。可靠性测试的报告分享给你。

Pad repair realibility test report.rar